Bakar i volfram

Ningbo De-Shin nudi kompletan asortiman bakreno-volframovih spojeva (6~50 tež.% Cu) za različita industrijska područja primjene. Koristi napredni proces vakuumske infiltracije i svi proizvodi zadovoljavaju kriterije GB/T 8320-2003, ASTM B 702-93 (ponovno odobreno 2004.). Bakreno-volframovi spojevi su pseudolegura i posjeduju otpornost na habanje volframa i visoku električnu vodljivost bakra.

Proizvodni proces:mješavina praha –> preša –> sinteriranje –> vakuumska infiltracija –> strojna obrada –> kontrola kvalitete. Cijeli ovaj proizvodni proces strogo je kontroliran od strane kontrole kvalitete kako bi se osigurala najbolja kvaliteta.

Prednosti:

1. Visoka otpornost na luk u kombinaciji s dobrom električnom vodljivošću.

2. Visoka toplinska vodljivost.

3. Nisko toplinsko širenje.

Primjene:

1. Kontakti za stvaranje luka i vakuumski kontakti u visokonaponskim i srednjenaponskim prekidačima ili vakuumskim prekidačima.

2. Elektrode u električnim strojevima za rezanje erozijom iskre.

3. Demo proizvoda! Hladnjaci kao pasivni elementi za hlađenje elektroničkih uređaja i elektroničkih materijala za pakiranje.

4. Elektrode za otporno zavarivanje.

Veličina zaliha:

Bakrena volframova šipka: promjer ≥ 0,5 mm; duljina ≤ 300 mm.

Bakreno-volframova ploča: debljina ≥ 1,0 mm; duljina i širina ≤ 300 mm.